Vakuum-Sputteranlage Die Hochvakuum-Sputteranlage ist eine Maschine, die metallische und dielektrische Dünnschichten auf Substrate mit einem Durchmesser von bis zu 300 Millimetern abscheidet. Das System nutzt Magnetron-Sputterquellen, die mit Hochfrequenz, Gleichstrom oder gepulstem Gleichstrom betrieben werden und im Einzelbetrieb oder im Co-Deposition-Modus arbeiten. Ein modularer Aufbau ermöglicht eine einfache Installation, einen unkomplizierten Transport und eine wartungsfreundliche Handhabung. Das Gehäuse besteht aus kaltgewalztem Stahl mit Blechumformung und Spritzlackierung, einem inneren Aluminiumrahmen sowie einer transluzenten grauen Acrylabdeckung. Der Steuerbildschirm folgt ergonomischen Prinzipien.

Projektname : Ultra High Vacuum Sputtering System, Name des Designers : Yong Zhang, Name des Kunden : Huaiyin Institute of Technology & Liaoning Petrochemical University.

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